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展會(huì)時(shí)間：2024 年 4 月 09-11 日 展會(huì)周期：一年一屆 展會(huì)地點(diǎn)：美國(guó)•加利福尼亞州•阿納海姆 展會(huì)主辦：IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) 展出面積：15000 平方米 展品范圍 電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)， 模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、 固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES 等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生 產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備與附件 ，線(xiàn)路板產(chǎn)品應(yīng)用，線(xiàn)路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線(xiàn)路板設(shè)備，內(nèi)外層工序， 電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。 關(guān)于 C IPC X APEX O EXPO 展會(huì)介紹 該展是美國(guó)及北美地區(qū)具權(quán)威、規(guī)模大的線(xiàn)路板及電子組裝技術(shù)的專(zhuān)業(yè)展會(huì)，在國(guó)際上具有較大的影 響力。由著名的 IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。2023 年該展會(huì)共吸引來(lái)自世界各地 47 個(gè) 個(gè) 不同，美國(guó)本 土 49 個(gè) 個(gè) 州的展商參展。 389 家 家 印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟 件公司參加了展出，展出面積達(dá) 13,473 平米 。參展的全球頂級(jí)企業(yè)有松下、三星、富士、西門(mén)子、雅馬哈等。 來(lái)自世界各地的專(zhuān)業(yè)人士一起參加技術(shù)會(huì)議,展覽,和職業(yè)發(fā)展,標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)和認(rèn)證程序。這些活動(dòng)提供無(wú)數(shù)的教育 和社交機(jī)會(huì)。
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