一：應用背景介紹

 Digi公司2.4G的XBee3無線ZigBee模塊發射功率高達80mW,性能優異，組網通訊穩定，深受廣大工業用戶的青睞，在石油化工，智慧農業，智能交通，光伏逆變發電等諸多行業都有著廣泛的應用。

 Microhard公司的P900/P400/P400-840是另外一款發射功率高達1W的遠距離無線數傳模塊，距離遠，空速大，可中繼組網是它們的顯著性能標簽，廣泛應用于工業應急通訊，遠程遙測，無人機數傳等行業。

不管是Digi的XBee3模塊還是Microhard的P900序列模塊原廠都是設計成小尺寸的郵票貼封裝，這給次接觸它們想評估其性能的客戶帶來了測試難題，郵票貼的封裝需要焊接到通訊底板上才能搭建完整的通訊鏈路測試，費時費力，且模塊無法二次利用，測試成本代價高，而官方推出的原裝測試底板銷售定價都不便宜（RMB 600以上），并且功能比較單一，購買不便！給廣大測試應用程師帶來了很大的麻煩和難題！

基于以上的現狀和難題痛點，上海迅瞻電子科技有限公司憑借多年來在兩大品牌公司無線模塊的應用和技術支持積累的經驗，從國內應用工程師的自身感受體念出發，獨家原創設計推出了該款能兼容XBee3和P900序列的無線模塊免焊接快速測試評估底板，可應用于XBee3和P900序列模塊的上位機測試設置以及通訊距離的拉距測試。成本低廉，應用簡單，解決了國內工程師評估這兩家模塊性能的測試門檻和難題！！

二：產品功能描述

SXZ-WM900EVB評估底板創新采用了彈力式排針接觸設計，可以省去XBee3和P900模塊的焊接，只需把模塊扣入到對應的排針區域內，就可以通過與排針的緊密接觸達到零時電性能的電路連接，在測試完畢后，行業通過模塊低下背面的開孔輕松的把模塊卸取下來二次利用。