做出一個(gè)完整的電子產(chǎn)品，其實(shí)并不能馬上使用，還需要進(jìn)行質(zhì)量檢測才可以使用，電子產(chǎn)品檢測技術(shù)確實(shí)發(fā)展得相當(dāng)快，隨著電子產(chǎn)品的微小型化、高密度化發(fā)展，必然使元器件也不斷地朝著微小型化、高密度化方向發(fā)展，元器件引腳間距朝著更小的尺寸發(fā)展，布線也越來越密，BGA／CSP／FC的使用也越來越多，SMA組件也越來越復(fù)雜，在SMT貼片加工中對檢測技術(shù)提出了非常高的要求。　　常見的檢測方法有目視檢測、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類。　　目視檢測主要采用放大鏡、顯微鏡、投影儀等；非接觸式檢測主要采用自動光學(xué)檢測(Automatic Optical Inspection，A0I)，自動X射線檢測(Automatic X-Ray Inspection，AXI)；接觸式檢測主要采用在線測試(In Circuit Test，ICT)，飛針測試(Flying Probe Test，F(xiàn)PT)，功能檢測(Functional Test，F(xiàn)T)等。