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射頻和微波PCBA設計的注意事項

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詳細信息射頻和微波PCBA設計的注意事項

　　射頻pcba印刷電路板供應商和pcba制造商需要混合使用標準和專用設備來進行適當的加工和制造。等離子蝕刻機械是更重要的要求之一，因為它可以在通孔中保持高質量且偏差小。


　　激光直接成像 (LDI) 設備也常用于射頻電路，因為它比傳統的照片曝光工具效果更好。您將需要 LDI 背板以確保電路板制造保持極窄的走線寬度以及從前到后的配準要求。

　　由于信號的敏感性，特別是與其他數字信號相比，具有高頻層壓板的射頻和微波 PCB 可能難以設計。

　　pcba生產中以下是需要考慮的一些事項，以確保您的設計高效，并將故障、信號中斷和其他入侵的風險降至低。
　　射頻和微波信號對噪聲非常敏感——比超高速數字信號敏感得多。SMT貼片加工廠中這意味著您需要努力將噪聲、振鈴和反射降至低，同時小心處理整個系統。
　　返回信號采用電感小的路徑——信號下方的接地層將更容易保證這條路徑。
　　阻抗匹配很重要。隨著射頻和微波頻率的升高，容差變得更小。通常，您的PCB驅動器需要固定，例如 50 歐姆，這意味著在傳輸和發送到接收器期間，驅動器輸出50歐姆。
　　pcba廠家由于布線限制而彎曲的傳輸線應使用至少比中心導體寬度大三倍的彎曲半徑。這將使特性阻抗小化。
　　回波損耗必須小化，無論它是由信號反射還是振鈴引起的。將始終找到返回路徑，但您的設計應引導它并防止返回通過 PCB 的許多層流血。

射頻和微波PCBA設計的注意事項

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李棟暉

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